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半導體晶圓光拆除

日(ri)期：2019-10-25 15:33

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晶圓（wafer） 是制造半(ban)導(dao)體(ti)(ti)器件的基(ji)礎性原材(cai)料(liao)(liao)。高純(chun)度的半(ban)導(dao)體(ti)(ti)經過拉(la)晶(jing)、切片等(deng)工(gong)序制備成為(wei)晶(jing)圓(yuan)，晶(jing)圓(yuan)經過一系列半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造工(gong)藝形成極微小的電(dian)路結(jie)構，再經切割、封(feng)裝(zhuang)、測試成為(wei)芯片，廣泛應用到(dao)各類(lei)電(dian)子設備當中。 晶(jing)圓(yuan)材(cai)料(liao)(liao)經歷了(le) 60 余年(nian)的技術演進和(he)產業發展，形成了(le)當今以硅(gui)為(wei)主、新型半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)為(wei)補充的產業局(ju)面。

朗普UV紫外線照射(she)裝(zhuang)置，應用(yong)于半導(dao)體晶圓光拆除！國內首(shou)臺(tai)成功(gong)研發！

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