銀漿的(de)(de)燒(shao)結過程包(bao)括∶玻璃粉的(de)(de)軟化(hua)、 玻璃液浸潤銀粉以(yi)及硅基板、 玻璃液帶動銀粉顆粒重排(pai)、液相固化(hua)收縮等(deng)，其中還(huan)可能(neng)包(bao)括銀粉及硅的(de)(de)熔融、銀粉顆粒的(de)(de)重結晶。
高(gao)溫燒(shao)結(jie)銀(yin)(yin)漿(jiang)是一種在(zai)經過高(gao)溫燒(shao)結(jie)的導電漿(jiang)料(liao)，燒(shao)結(jie)溫度可從500℃到850℃燒(shao)結(jie)而成。具有低電阻，附著力強，可焊性好，印刷性好等特點。典型(xing)應用(yong)有：太(tai)陽能電池、貼片電感端漿(jiang)、汽車玻(bo)璃(li)除霧(wu)線銀(yin)(yin)漿(jiang)、導電鍍膜玻(bo)璃(li)銀(yin)(yin)漿(jiang)、石英(ying)管(guan)銀(yin)(yin)漿(jiang)、GPS陶(tao)瓷天線銀(yin)(yin)漿(jiang)等。
燒(shao)結溫度(du)(du)越(yue)高(gao)玻(bo)璃(li)液(ye)的粘度(du)(du)低流(liu)動性(xing)越(yue)好，浸潤銀(yin)粉和(he)(he)基體并帶動銀(yin)粉重排的效果越(yue)好，但過高(gao)的燒(shao)結溫度(du)(du)或過長的保溫時間(jian)(jian)會使(shi)玻(bo)璃(li)相分布不均勻(yun)，富集于銀(yin)層和(he)(he)基板之(zhi)間(jian)(jian)，影響(xiang)銀(yin)膜(mo)的導電性(xing)及銀(yin)膜(mo)與基板的附著力。
銀漿的(de)燒結工藝(yi)對(dui)所形(xing)成銀膜的(de)性能有很(hen)大(da)影(ying)響，合適的(de)燒結溫度(du)和保溫時間有利于形(xing)成方阻(zu)較低(di)、附著力較大(da)的(de)導電銀膜。
紅外(wai)線加(jia)熱(re)管的(de)(de)紅外(wai)線傳(chuan)播速(su)度(du)很快(kuai)，相比(bi)(bi)較傳(chuan)統加(jia)熱(re)方(fang)式，紅外(wai)線加(jia)熱(re)方(fang)式具(ju)有能量密度(du)集中(zhong)，熱(re)效率高，相對傳(chuan)統加(jia)熱(re)源，指向性加(jia)熱(re)強(qiang)，不(bu)需(xu)要(yao)加(jia)熱(re)整個腔體，直接對需(xu)要(yao)加(jia)熱(re)的(de)(de)物體直接輻射加(jia)熱(re)，換言(yan)之(zhi)就(jiu)是(shi)更加(jia)高效節能，而且(qie)安(an)裝簡(jian)單，控(kong)溫(wen)容(rong)易，適用于對燒(shao)結溫(wen)度(du)要(yao)求(qiu)比(bi)(bi)較高的(de)(de)加(jia)熱(re)過程。
huangmin@LONGPRO.CN
廣州市(shi)荔灣區信義路 24 號(hao) 4 棟(dong) 123
朗普微信公眾號
朗普微博
點我咨詢
